OLED Pad Cut
設備核心技術優勢
- 紫外飛秒/皮秒激光切割
- 特有分光技術，提升切割效率
- 四軸聯動功能
- Line Scan精度檢測
- 加工平臺支持一鍵更換
設備應用場景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容軟屏和硬屏Pad cut
- 應用1：將Pad區多余PI切除
- 應用2：將Pad區測試線路切斷，同時不損傷底層PI
設備核心技術優勢
- 紫外飛秒/皮秒激光切割
- 特有分光技術，提升切割效率
- 四軸聯動功能
- Line Scan精度檢測
- 加工平臺支持一鍵更換
設備應用場景
- 兼容尺寸 4~20inch
- 兼容軟屏和硬屏Pad cut
- 應用1：將Pad區多余PI切除
- 應用2：將Pad區測試線路切斷，同時不損傷底層PI
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